1、粒度标准
由于国内在半导体线切割用碳化硅微粉的生产起步较晚，国内的半导体厂商一开始都是进口发达国家知名厂家的产品，如德国ESK、日本FUJIMI等。因此，国内一些碳化硅微粉厂家大多采用欧洲标准(FEPA)、日本标准(JlS)和美国标准(ANSI)。
不过，由于国内的半导体线切割碳化硅微粉大部分出口日本，因此在国内采用范围较广的是日本标准。国内外标准最大的差别在于，国外采用的粒度指标增加了D0(最大粒径)，国内标准则没有，国内标准现阶段还主要停留在普通磨料、磨具标准方面。
最大粒径颗粒对普通磨料、磨具最终产品没有很大影响,但对半导体线切割用微粉的作用很明显。从下表采用了D0的国外标准可以看出：对于半导体线切割用微粉的粒度，其显著特点是粒度分布非常集中。
2、化学成分
化学成分对碳化硅微粉的结晶形态、使用效果等都会有影响。化学成分越高，其综合性能越好。
3、颗粒形状
作为半导体的线切割微粉，颗粒形状对样品加工效果会产生显著影响。一般来讲,与用于磨削过程中的研磨作用机理不同,用于半导体线切割的碳化硅微粉要求具有一定圆度值，并且颗粒要棱角分明。
4、堆积密度
堆积密度是碳化硅微粉的另一个重要指标。当微粉粒径处于微米级，其表面积、表面能和表面结合能迅速增大。而影响微粉堆积密度的主要因素，正是比表面积、表面能、表面结合能和颗粒间相互作用力。
5、清洁度
由于芯片对表面的清洁度要求很高，如果芯片表面被杂质污染，可能使产品报废。切割或抛光芯片时，很容易把杂质带入，因此对半导体线切割微粉的表面清洁度要求较高。
6、酸、碱残留物含量
一般生产微粉工艺采用的是酸洗工艺。在整个过程中，如果水洗不够彻底，就会在微粉颗粒表面会留下酸残留和杂质，这些残留物在微粉阶段可能不明显，但若做成产品，就会表现出性能差异，从而影响产品品质。
半导体线切割碳化硅微粉除以上固定指标外，还有流动性、亲水性等指标，都需要逐步完善。现国内厂家与国外知名碳化硅厂家还有很大的差距，我们要奋力直追。
